粘结片与多层PCB压制工艺有哪些关系？

粘结片在一定的温度下，其树脂的熔融粘度和流动性，与板的压合工艺有比较大的关联。以实现二者之间有效地匹配、协调，使多层线路板的外观性能（不产生气泡、分层现象）和板的内部性能上（耐湿性、耐金属离子迁移性、绝缘性能等）得以提升。

多层PCB的压合重要工艺环境的控制参数为压力、温度和时间。一整个压制成型的环节又可分成预热、保温和冷却3个环节。预热环节操控是保障多层PCB性能的最核心的环节，也是利用多种技术形成最多最灵活的工艺环节。在这个环节中，粘结片树脂状态经过加热，开始从熔融软化，逐渐朝着液状、黏稠状、凝胶状态转化。与此同时，在加热、加压的环境下，树脂逐渐向玻璃纤维的缝隙中中渗透、填充并完成层压排气（在较低压力下），达到层间初期的粘结。

在多层线路板压合预热阶段，借助加热升温粘结片树脂熔融粘度经过1个“大一小一大”的转变环节。在以熔融粘度为纵座标，加热时间为横坐标上，溶融粘度的变化曲线呈“U”形。当升温过快时，熔融粘度的变化也快。这一压合措施很易使板层间粘结差或产生气泡现象。当升温过慢，熔融粘度变化迟缓，不仅一整个压合时间延长，并且树脂也易流失。

板各一部分厚度公差大。所以，升温速率通常控制在1.5-2.0/分为宜。此外，针对粘结片制造厂商，务必尽可能确保特性指标同样的各种批次出产的粘结片树脂熔融粘度的一致性。要不然多层线路板生产厂家就会在采用同样压合技术压板时，考虑到熔融粘度的差异，造成树脂的流失或板的厚度上产生巨大的差异。所压合后的板，粘结层的厚度偏差关键是由粘度低者和玻璃布的厚度所决定。预热环节初期的可流动树脂仅占构成多层线路板粘结层厚度中的比较小一部分，而粘结层的最终厚度偏差关键是由粘结片中的这些可流动树脂量来决定的。